：基本半导体闯港股，盈利难题待解

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最近，市场回温，半导体企业纷纷奔向港交所。这不，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称：基本半导体）也递交了上市申请，中信证券、国金证券（香港）及中银国际为其联席保荐人。这家成立于2016年的企业，专注于碳化硅（SiC）功率器件，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能等领域。

然而，在这股上市热潮中，基本半导体却并未实现盈利，报告期内3年半已累计亏损约10亿元。这不禁让人好奇，在这样的大环境下，基本半导体能否如愿以偿？

回顾基本半导体的成长历程，创始人汪之涵可谓功不可没。他在2009年创建了青铜剑科技，并于2016年与瑞典的Ascatron AB联合创立了基本半导体。凭借“技术+经验+”的结合，基本半导体在碳化硅半导体应用领域迅速崛起。

然而，尽管基本半导体在技术方面取得了一定的突破，但其盈利能力却让人担忧。报告期内，公司分别亏损2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元及1.77亿元，三年半内累计亏损9.98亿元。即便如此，汪之涵的薪酬总额却高达3802.7万元，是公司首席执行官和巍巍的10倍以上。

那么，基本半导体为何深陷亏损泥潭呢？一方面，产品仍处于研发与市场扩张阶段，尚未实现量产或成本优化；另一方面，产品成本高于成熟的国际竞争对手，且收入不足以补足相关成本与支出。

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为了拓展市场，基本半导体一直在努力开拓“朋友圈”，并瞄向全球市场。然而，截至报告期内，其前五大客户基本都集中在国内，仅有一家来自韩国的客户。此外，公司客户留存率也呈现下滑趋势。

在价格方面，基本半导体也面临着巨大压力。报告期内，碳化硅分立器件的平均售价从4.5元/个，下滑至3.7元/个；碳化硅功率模块的平均售价从9871.2元/个，降至1821元/个，基本贴近行业平均价格下限。以如此低的价格销售，无疑加大了公司的亏损。

那么，基本半导体何时才能盈利呢？在奔赴港交所之前，公司已获得了众多青睐，IPO前进行了12轮融资，筹资现金净额约10.32亿元。然而，在引入资金的过程中，投资方转让股份的行为却十分频繁。

面对如此困境，基本半导体能否成功闯港股？盈利难题何时才能解决？让我们拭目以待。

结语：

基本半导体闯港股，盈利难题待解。在这场盛宴中，能否脱颖而出，还需看其如何应对市场挑战。吃瓜群众突然悟了，这家企业能否成功上市，关键在于其能否找到扭亏为盈的路径。